常遇疑问（关于框架结构面(机箱面)的屏蔽及接地的强化）

至今,关于EMI垫片只使用过金属弹簧的。如有使用方便(=多功能性强)的垫片,请告知。

芯材:海棉,表面:由导电布构成的软垫片。比金属材料柔软,可根据使用长度,用剪刀切割。并且易于适应粘和部,可扩大接触面积。产品有两面胶的屏蔽胶垫,夹子·箭尾式的CGC。

为了加强I/O连接器部的接地效果,需要可根据形状来加工的垫片

只限于四角型,可模切最大「宽:50mmX厚:5mm长:300mm」的垫片

关于控制板面的屏蔽对策,在操作上十分繁杂,有无可减轻操作负担的方法?

美纹纸胶带同导电金属箔带为一体的胶带。将从前的二重工程一元化。

框架结构(机箱)的面有些凹凸,使用金属箔带会浮在上面,有无柔软材料的屏蔽带?

特征是具有金属箔带无可比拟的「柔软性」,易适应粘和部。同容易造成「点接触」的金属材料相比, 它的接触面积广,可降低电阻值。并且用途广泛,除框架结构的面以外,也使用于线束的屏蔽

使用软垫片时,经常会遇到「如有再大(小)1mm的垫片,多好」的情况。如有更多的种类和尺寸,就便利了。

四角型有「3mm X 0.5mm」～「20mm X 20mm」,现在有100尺寸以上在批量生产。

如有适合丛斜面(或者横面)拉过来插入这种用途的,请告知。

四角型以外,还备有L型/D型/P型/N型四种特殊种类。并且不使用两面胶带的箭尾式垫片CGC(Z)

打算使用软垫片,但机箱内有高:30mm的缝隙,想找能堵上缝隙的尺寸。在尺寸一览表上没有显示的尺寸,能否制作。

四角型最大可提供「宽:20mm X 高:50mm」的特定尺寸。

打算使用大约长为10mm的小型垫片,但揭两面胶带及粘垫片的工作很麻烦,有无使在生产线上进行的安装工作更方便的方法?

只限于四角型,提供前卫切割的产品,不仅是安装工作,并且在确认数量上,极大地提高效率化。

这次使用软垫片时,在平常两面胶带的位置不容易上下导电,请告知有什麽好的办法。

只限于四角型,两面胶带的特殊规格也可提供。导电胶带规格/胶带位置变更/带宽变更/无胶带等,根据客户的需要定做。